
板金筐体/モールド筐体の設計・開発 筐体サービス
経験豊富なスペシャリストが対応。
設計から製作までまるごとおまかせください。
板金筐体設計・モールド筐体設計をご提供するTMCシステムの筐体設計サービス。
50年以上にわたる経験とノウハウを生かし、各種精密成形品等の様々な設計に対応可能です。
3D CADシステムを利用し、設計初期から実機に近いイメージを共有。高品質・低コスト・短納期な設計サービスをご提供します。
板金筐体設計

対象製品例
- 19インチラック
- シェルフ
- 各種ユニット
- BOX筐体
- コントロールパネル
要素技術
耐震
地震などの振動による影響を抑える対策
放熱
電子機器の高速化・小型化による発熱密度の増大に伴う、機器の温度上昇の対策
VE/VA
最適化設計により、コストダウン・品質改善・短納期化
防水/防滴
屋外使用の際、雨などの水による影響を抑える対策
高密度
製品仕様に沿った高密度実装設計
EMC
電磁ノイズの影響を抑える対策
モールド筐体設計

対象製品例
- スマートフォン
- 携帯電話
- ウェアラブル端末
- 小型樹脂ケース
要素技術
防水/防滴
屋外使用の際、雨などの水による影響を抑える対策
小型/薄型化
製品仕様に沿った小型/薄型化
高密度
製品仕様に沿った高密度実装設計
設計事例
可搬筐体BOX
- 防滴
- 高密度
ラック搭載BOX
- 耐震
- EMC
ラック搭載シェルフ
- 耐震
- EMC
- スロットイン
コントロールパネル
- カスタム性
- 強度
ラックシステム
- 配線
ウェアラブル端末
- 小型/薄型化
その他、熱設計(空冷/水冷)などにも対応可能。まずはお気軽にご相談ください。
こんなご要望にもお応えできます!

設計から組立まで、一括でお願いしたい!
設計だけでなく、ものづくりや組み立てまで、まるごと対応可能!

作図だけをお願いしたい!
作図のみ、組立のみなど、開発工程の一部の支援も、おまかせください。

製造/製作のコストをおさえたい!
製造性、部品製作費、製造/製作コスト低減を加味した設計を行います。
筐体設計だけでなく、機構設計・回路設計やソフトウェア開発まで、ワンストップで対応
TMCシステムでは筐体設計サービスだけでなく、各種試験機・測定機などの機構設計や電子回路設計・LSI設計などの回路設計、装置を制御するソフトウェア開発についても対応可能です。お客様のご要望を満たす装置全体の設計開発をご提供します。