板金筐体/モールド筐体の設計・開発 筐体サービス

経験豊富なスペシャリストが対応。
設計から製作までまるごとおまかせください。

板金筐体設計・モールド筐体設計をご提供するTMCシステムの筐体設計サービス。
50年以上にわたる経験とノウハウを生かし、各種精密成形品等の様々な設計に対応可能です。
3D CADシステムを利用し、設計初期から実機に近いイメージを共有。高品質・低コスト・短納期な設計サービスをご提供します。

板金筐体設計

対象製品例

• 19インチラック
• シェルフ
• 各種ユニット
• BOX筐体
• コントロールパネル

要素技術

• 耐震

  地震などの振動による影響を抑える対策

• 放熱

  電子機器の高速化・小型化による発熱密度の増大に伴う、機器の温度上昇の対策

• VE/VA

  最適化設計により、コストダウン・品質改善・短納期化

• 防水/防滴

  屋外使用の際、雨などの水による影響を抑える対策

• 高密度

  製品仕様に沿った高密度実装設計

• EMC

  電磁ノイズの影響を抑える対策

モールド筐体設計

対象製品例

• スマートフォン
• 携帯電話
• ウェアラブル端末
• 小型樹脂ケース

要素技術

• 防水/防滴

  屋外使用の際、雨などの水による影響を抑える対策

• 小型/薄型化

  製品仕様に沿った小型/薄型化

• 高密度

  製品仕様に沿った高密度実装設計

設計事例

• 可搬筐体BOX

  

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  • 防滴
  • 高密度

• ラック搭載BOX

  

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  • 耐震
  • EMC

• ラック搭載シェルフ

  

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  • 耐震
  • EMC
  • スロットイン

• コントロールパネル

  

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  • カスタム性
  • 強度

• ラックシステム

  

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  • 配線

• ウェアラブル端末

  

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  • 小型/薄型化

その他、熱設計（空冷/水冷）などにも対応可能。まずはお気軽にご相談ください。

こんなご要望にもお応えできます！

設計から組立まで、一括でお願いしたい！

設計だけでなく、ものづくりや組み立てまで、まるごと対応可能！

作図だけをお願いしたい！

作図のみ、組立のみなど、開発工程の一部の支援も、おまかせください。

製造/製作のコストをおさえたい！

製造性、部品製作費、製造／製作コスト低減を加味した設計を行います。