TMCシステムで研究開発を担当しております,こっしーと申します.
TMC LABOでは,「こっしーの研究レポート」を主に担当させていただくことになりました.
どうぞよろしくお願いいたします.

こっしーの研究レポートとは

我々は,創業以来50余年で培ってきた技術力を活かし,ハンマリング加振機構(図1)や微摺動機構などを設計・開発しました[1][2][3][4].

ハンマリング加振機構

図1: ハンマリング加振機構(製品仕様とは異なります)

そして,これを用いて振動・摺動が電気接点に与える影響について,実験と解析を行い検討してきました.また,基板の振動についても検討を行ってきました.

これらの研究成果については,電子情報通信学会やIEEEなど,関連する学会・研究会にて論文報告・講演報告を行っています.

この連載「こっしーの研究レポート」では,これまでに学会・研究会で報告してきた内容や,それに関連する分野の解説を試みることを目的としています.

読んでくださる皆様にとって,本連載で得られる内容がお役にたつことがあれば幸いです.

参考文献

[1] ハンマリング微加振装置(製品版), http://www.tmcsystem.co.jp/product/hammering/

[2] 精密微摺動試験機(展示会出展版), http://www.tmcsystem.co.jp/casestudy/bishudo/

[3] S. Wada and K. Sawa, “Evaluation of basic dynamical parameters in printed circuit board ― mass, force, and acceleration ―, ” IEICE Trans. Electron., vol.96, no.9, pp.1165–1172, 2013.

[4] 和田 真一,澤 孝一郎,“プリント基板上に設置した対象物の基本的力学パラメータ評価方法(<特集>次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文),” 電子情報通信学会論文誌.C,エレクトロニクス,vol.96,no.11,pp.409–418,nov 2013.

 

こっしーのプロフィール

kossy

TMCシステムの研究担当者.電子情報通信学会の会員.
得意分野は数学と機械工学.
趣味は読書.特技はペン習字.

 

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